DRE-III多功能快速導熱系數(shù)測試儀

 (瞬態(tài)平面熱源法,Hot Disk法導熱系數(shù)測試儀)

一、概述：
  本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法，基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術，用Hot Disk探頭。該儀器的優(yōu)點有：
    (1)直接測量熱傳播，可以節(jié)約大量的時間；
    (2)不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；
    (3)無須特別的樣品制備，對固態(tài)材料只需有一個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數(shù)學模型，具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優(yōu)點。實際測試材料范圍廣，導熱系數(shù)范圍寬，試樣處理簡單，測試速度快的優(yōu)點，是目前比較流行的測試方法。

  設備參考標準：ISO 22007-2:2015, GB/T32064-2015 。

  測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數(shù)、導溫系數(shù)（熱擴散系數(shù)）和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。

二、主要技術參數(shù):

1.導熱系數(shù)測定范圍：0.001～500w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k)；

  2.熱擴散系數(shù)（導溫系數(shù)）范圍：0.1～100 m²/s；  

3.蓄熱系數(shù)范圍：0.1～30 w/(m².k)；
4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；

  5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm².k/w；

  6.溫度測量精度：≤0.001℃；   

7.測量相對誤差：≤3%；    

  8.重復性誤差：≤ 3%；   

  9.測試時間：1～120 秒。
  10.試樣測試環(huán)境溫度范圍：-40～150℃；-40～250℃。標準配置：室溫。

    可根據客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40～250℃)或真空狀態(tài)下的測試狀態(tài),合同約定，費用另計；

   11.探頭配置：標準配置：直徑Φ15mm。

可根據客戶要求選配探頭直徑：Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm，Φ4mm，耐溫-40～250℃或同時配置，合同約定，費用另計；

 12. 測試試樣要求：

   a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品，無須特別制備，只需一個相對平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。

   b、對粉狀、糊狀、液狀物質無特殊要求,配有專用試樣測試盒。 

     c、所測較薄材料（厚度0.01～1mm）,專用測試方案與數(shù)學模型進行測試。

    d、高導材料（100～500W）,專用測試方案與數(shù)學模型進行測試。

    e、絕熱保溫材料（0.010～0.050W）,專用測試方案與數(shù)學模型進行測試。

     f、配有單軸異向測試模式。

  13.采用全自動測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數(shù)分析和報告輸出。
  14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機功率：＜500w；
三、探頭技術指標：
       1. 加熱材料：金屬鎳；
       2. 使用溫度：-50～150℃,-50～250℃；
       3. 最大功率：20w；
       4. 最大電壓：20V；
       5. 最大電流：1A；
       6. 電阻：15Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
       7. 鎳絲規(guī)格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
                熱絲間距：0.35±0.03mm ；
       8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm；
       9. 探頭直徑：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
       10.探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。